【手机中国新闻】近期有媒体曝光了vivo X100系列核心配置，新机将搭载联发科最新旗舰SoC天玑9300和全新6nm制程工艺自研影像芯片V3，在CPU、GPU、APU、ISP等四个方面的表现均领先业界。
根据爆料显示，天玑9300基于台积电N4P工艺，首次采用全大核架构设计，由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成。另外，天玑9300还获得了2055084分的安兔兔成绩，首次突破200万，成为安卓旗舰新高。
另有消息显示，vivo X100系列还将首发搭载自研影像芯片V3。V3芯片采用了6nm制程工艺，能效较上一代提升了30%，拥有多并发AI感知ISP架构和第二代FIT互联系统，在提升算法效果的同时还兼顾了降低功耗，综合体验相比上一代V2芯片有明显提升。在天玑9300和V3芯片的双重加持下，vivo影像技术也将迎来重大升级，将在安卓阵营首发4K电影人像视频等影像新技术。
除此之外，vivo X100系列还有更多“杀手锏”。此前数码博主数码闲聊站表示，vivo X100 Pro“是迭代大杯里影像最顶的机型”，其将配备超级大底主摄、大光圈、全新光学镀膜、暗光潜望镜、超长焦微距等等，同时自研操作系统OriginOS 4.0也将在vivo X100系列上首发。
vivo X100系列正在持续“放大招”，这款年终旗舰机型也将为市场带来更多惊喜。
原文链接：https://new.qq.com/rain/a/20231024A04U7A00
© 版权声明
声明📢本站内容均来自互联网，归原创作者所有，如有侵权必删除。
本站文章皆由CC-4.0协议发布，如无来源则为原创，转载请注明出处。
THE END
