芯片的典型分类
芯片按照典型应用场景，通常可以分为消费级、工业级、车规级和军工级四个等级，其要求依次为军工>车规>工业>消费。
其中手机芯片属于消费级、汽车芯片属于车规级，手机芯片与汽车芯片的应用场景不同，设计侧的重点也不尽相同，汽车芯片要求要高于手机芯片。
手机芯片较汽车芯片迭代更快
手机的迭代周期通常为1年，使用寿命或更换手机的频率通常为1-3年左右，开发周期短，如小米手机的数字系列，是每年一款新手机的迭代速度，手机芯片也保持每年一升级，更关注性能、功耗和成本，小米11已经来了晓龙888。
汽车的迭代速度可能各家有所不同，原则上也都是1年一小改，3年一大改，5年一换代，开发周期较长，通常24-36个月，研发成本较高，使用寿命在8-10年左右，因此汽车芯片的迭代周期也相对较长。
- 手机芯片类似于短跑运动员，追求短时间的爆发力，跑的更快。工艺制成和性能更先进，制造的门槛要求较高，像手机的骁龙888和麒麟9000已经来到了5nm工艺，迭代更新快。
- 汽车芯片类似于长跑运动员，追求长时间的稳定性，跑的更远。可靠性和安全上更苛刻，制造的一致性要求较高，需要过车规认证，验证周期长，通常制造工艺较手机芯片落后2-3年。
随着汽车智能化的推进，自动驾驶和智能座舱等应用对芯片算力也有了一定要求，英伟达、高通、MTK等手机芯片玩家也开始进入车用市场。如智能座舱的主控方案的高通820A为14nm工艺，SA8155为7nm工艺，SA8195为5nm工艺。
汽车芯片较手机芯片开发周期长，难度大，价格高。一颗汽车芯片从设计流片、车规认证、车型导入验证、到量产装车，通常需要3-5年的时间。
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