近日，苹果公司在其“来势迅猛”为主题的新品发布会上，向全球展示了其最新一代的M3系列芯片。这些芯片包括M3、M3 Pro和M3 Max，分别针对不同的应用场景和性能需求。其中，M3 Max芯片是苹果公司目前最强大的芯片，其性能在GeekBench跑分平台上得到了验证。
GeekBench是一个专业的跑分平台，可以测试设备的CPU和GPU性能。根据GeekBench的数据，搭载M3 Max芯片的设备（标识符为Mac15,9）在单核和多核方面都表现出色。其中，一条记录显示，该设备的单核得分为2943分，多核得分为21084分。
这些成绩与搭载M2 Ultra芯片的Mac Studio设备相比，有着明显的优势。M2 Ultra芯片是苹果公司上一代的顶级芯片，其单核和多核得分分别为2692分和21231分。也就是说，M3 Max芯片在单核方面比M2 Ultra芯片提升了9%，在多核方面仅低于M2 Ultra芯片0.6%。
除了CPU性能，M3 Max芯片的GPU性能也非常惊人。根据OpenCL跑分平台的数据，时钟频率为4048MHz的16核M3 Max芯片的GPU得分为93579分。OpenCL是一个开放的计算语言，可以用来测试设备的图形处理能力。
苹果公司对M3 Max芯片的介绍如下：
M3 Max芯片是苹果公司迄今为止最先进的芯片，其晶体管数量达到了惊人的920亿个，比M1 Max芯片多出了40%。这使得M3 Max芯片可以提供更高的专业级性能。
M3 Max芯片拥有40核的图形处理器，其速度比M1 Max芯片快达50%。同时，M3 Max芯片还支持最高达128GB的统一内存，这对于AI开发人员来说是非常有利的。因为他们可以利用M3 Max芯片处理含有数十亿个参数的大规模Transformer模型，从而实现更复杂和更智能的AI应用。
M3 Max芯片还拥有16核的中央处理器，其中包括12个性能核心和4个能效核心。这些核心可以根据不同的任务自动切换，从而实现最佳的性能和功耗平衡。M3 Max芯片的中央处理器速度比M1 Max芯片提升了多达80%，可以轻松应对各种高端应用。
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