快科技评选2021年度手机SoC奖项

2021年即将结束,我们来回顾一下手机系统芯片市场的竞争情况。

经过两年的战斗,全球仍然深受疫情影响,人们已经习惯了戴口罩的生活方式。然而,疫情对电子行业的影响仍然严重,特别是芯片行业。

今年,汽车芯片、显卡芯片等供应链都面临极度短缺,导致一些知名厂商被迫停产,DIY坚果也感到痛苦。尽管各大手机厂商都在高喊“缺芯”,但他们的表现依然出色,成功地为整个2021画上了浓墨重彩的一笔。

2021年,华为被迫退出手机市场,令我们非常痛心。但是,华为麒麟9000芯片依然在整整一年的产品中贡献巨大,可与其他当代旗舰平起平坐,这是我们当之无愧的骄傲。

这一年,老款处理器换个马甲重新出现,成为最受欢迎的旗舰芯片,甚至在面对新款旗舰时也表现出色。而针对新产品,苹果A15是第一个亮相的芯片,它依旧使用5nm工艺,但在发布会上苹果表示,他们已领先对手两年,并且在5G性能得到提升后,性能几乎无缺陷。经过两年对5nm工艺的打磨,安卓阵营也迈进了一步,开启了4nm的大门。联发科天玑9000和高通骁龙8 Gen 1是其中的代表,在推出后展现了前所未有的强大性能。

更惊人的是这两款芯片在参数上非常相似,在工艺和架构上也非常相似。这是联发科多年来首次挑战高通,这也让我们看到了“发哥”崛起的可能性。

在 5G 时代,国产芯片也开始展现出强大的竞争力,紫光展锐在4G市场上获得了巨大的成功,甚至成为全球第四大芯片供应商,让巨头们也惊叹不已。

这些故事使得2021年的手机SoC市场非常引人注目。我们快科技为此设立了旗舰性能奖、技术创新奖、最受关注奖、最具性价比奖和编辑选择奖等五个奖项,一起来看看有哪些产品获得了这些殊荣吧。

旗舰性能奖:苹果A15

尽管今年的苹果A15表现稍显吃力,但由于多年的技术积累,它仍然是移动处理器中最强大的底线。

尽管工艺仍然是5纳米,但是利用强化版的N5P打造,晶体管提升了约30%,CPU频率号称比竞争对手快50%,领先安卓两年。在我们快科技的手机SoC排行榜上,可以清楚地看到,A15的性能几乎碾压了其他竞争对手。

GPU和NPU的升级幅度分别超过了50%和40%,这些使得iPhone 13系列等新产品的游戏和影像性能得到了显著提升,并且在游戏和拍摄方面继续领先于竞争对手。

随着骁龙X60 5G基带的加入,之前备受诟病的信号问题得到了改善。iPhone 13不再受限于信号问题,反而因着更高的5G速度而大放异彩,成为备受称赞的顶级手机之一。

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旗舰性能奖:高通骁龙8 Gen 1

骁龙8 Gen 1是安卓阵营中性能最强大的存在,它采用三星的4nm工艺,CPU性能提升20%,功耗降低30%,并有望改善发热问题。没有麒麟新品的竞争,它有可能扭转骁龙888系列对口碑的负面影响。

骁龙8 Gen 1今年的GPU性能大幅提升,性能提升30%,功耗降低25%,在测试中甚至能够超越苹果A15,在曼哈顿、霸王龙测试中的成绩超过A15至少10%。这将使安卓手机的游戏体验更进一步。

针对苹果今年提升的基带技术,骁龙8 Gen 1表现出色,采用X65 5G基带,速度可达10Gbps,即万兆网速,堪称最快记录。综合比较后,骁龙8 Gen 1被认为是安卓手机性能的最佳选择。

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技术创新奖:天玑5G开放架构(天玑1200)

谈到今年的技术创新奖,我们首先想到的就是“天玑5G开放架构”,尽管普通用户们可能对这个名字不太熟悉,但是提到它的别名“天玑1200”大家都相当熟悉。

天玑5G开放架构是一种基于天玑1200芯片开发的开放方案,联发科可以直接向手机厂商开放底层,支持各个厂商的参与定制,例如相机、显示器、图形和人工智能处理单元等都可以单独定制,从而打造出具有独特特性的芯片,让手机更具差异化。

目前市场上有多种产品,包括天玑1200-MAX、天玑1200-AI、天玑1200-ULTRA和天玑1200-vivo等。各厂商选择的重点不同,为用户提供了更加丰富的产品体验,同时兼顾性能和功耗,在今年受到了用户好评。其中,搭载天玑1200-MAX的版本侧重性能,在OPPO Reno7系列中为用户带来了顶级的游戏表现,安兔兔跑分高达70万,成为了2021英雄联盟手游职业资格赛推荐使用的机型。

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技术创新奖得主:紫光展锐虎贲T618

另一个创新则是我们国产芯片的骄傲,紫光展锐虎贲T618。当其他芯片公司专心致志于5G市场的开发时,却忘了依然存在巨大的4G市场,但紫光展锐却凭借着虎贲T618系列芯片迅速向前,一下子占领了整个市场,位居全球第四,赢得了来自全球128个国家超过五百家客户的订单。

虎贲T618拥有许多亮眼的规格。它采用DynamIQ技术,让系统在更严格的散热条件下发挥更好的性能,保障了性能输出更加持久。此外,它还可以快速提升瞬时性能,带来更快的响应速度和更好的用户体验。对于低端市场来说,这一坚实的性能保障意义非凡,使用户得到了明显的手感提升。

就综合能力而言,虎贲T618虽然性能不及旗舰级,但基于卓越的架构和配置,能够实现芯片功耗和性能的最佳平衡,为中端主流移动终端市场带来更多选择。

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最受关注奖:联发科天玑9000

提起今年的安卓旗舰手机,联发科天玑9000突然杀出重围,成为备受瞩目的对象。尽管目前尚未上市,但它已经凭借着4纳米芯片技术,比同样采用4纳米芯片技术的高通骁龙8 Gen 1更受期待。

天玑9000在十个全球第一中一举拿下,其中包括全球首款基于台积电4纳米工艺的5G SoC。由于功耗和发热表现优异,台积电4纳米工艺在用户心目中显然比三星4纳米芯片更受欢迎。天玑9000还被誉为联发科冲击高端市场的梦想之作,并会直接与高通展开正面竞争。

这让整个市场重新认识了联发科,因为在华为麒麟芯片缺席、骁龙888系列表现不佳的情况下,联发科迅速抓住了这个市场机会,使得高通独霸市场的愿望落空。

在厂商方面,天玑9000发布会当天,OPPO、vivo、小米等顶尖品牌率先表示,他们将在新旗舰系列上搭载这款顶级芯片,这是联发科以往未曾享受到的待遇。

对于用户来说,在一年麒麟芯片缺席后,他们不必再忍受高通的芯片,现在还有一款能与骁龙抗衡的芯片可用。按照惯例,天玑9000的售价应该比骁龙8 Gen 1更具有竞争力。

在天玑9000芯片的带动下,2022年的手机市场可能会发生颠覆性的变化。此前,联发科在没有顶级旗舰芯片的情况下就能占据全球第一的市场份额,而现在或许将进一步领先于高通,稳坐芯片行业的龙头地位,真是令人期待。

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骁龙870:最佳性价比奖项得主

值得一提的是,今年最惊艳的之一莫过于骁龙870的推出。该芯片是基于去年的旗舰芯片骁龙865所打造,所以有些人觉得这只是一种变相卖旧的做法。但实际上,骁龙870在次旗舰市场上有着相当不错的表现,竞争力十足,甚至给自家的7系列芯片带来了彻底的颠覆。

在某些电商活动中,骁龙870机型打破了人们的认知,价格不到两千元,却可获得旗舰级别的性能、5G、影像等一系列功能,这也是它在今年市场上最受欢迎的旗舰芯片之一的原因。

此外,骁龙870在功耗、发热、性能各方面表现卓越,得益于更加成熟的工艺和两年的厂商调校,在持续的性能输出方面,甚至比顶级的骁龙888 Plus表现更为优异。

综合以上所述,可得出骁龙870是今年性价比最高的旗舰芯片。

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获得最具性价比奖的是天玑1100芯片。

除了具备顶级旗舰性能,中端市场上还有一款性价比极高的芯片,那便是来自联发科的天玑1100。它基于6納米旗舰级工艺打造,性能和功耗表现都十分不错。

根据目前的数据显示,天玑1100在多核性能方面甚至超越骁龙870,远高于同级产品。同时,它还进一步降低功耗,在中端市场找到了性能、功耗、发热乃至价格的极佳平衡点。

价格是天玑1100的一大利器,其产品价格甚至能低至千元,让入门级用户也能享受到与次旗舰不相上下的性能。不仅在实际表现上令人满意,还为市场和用户带来更多可能,具有重要意义。

如果说骁龙870是性价比最高的旗舰芯片,那么天玑1100毫无疑问是市场上最具性价比的手机芯片产品之一,具备很强的市场竞争力。

快科技评选2021年度手机SoC奖项插图66

编辑选择奖:高通骁龙778G+

在骁龙870的垄断和联发科天玑1100、天玑1200的挤压下,今年的骁龙7系列本应无处立足。然而,骁龙778G系列以近乎完美的功耗、发热和性能平衡而在市场上崭露头角。

其中,骁龙778G+采用了台积电6nm制程工艺,这是目前最成熟的手机SoC工艺之一。它能够在性能和功耗、发热等方面达到微妙的平衡,而性能方面则完全能够应对《王者荣耀》、《和平精英》等游戏的需求,为用户带来了出色的游戏体验。此外,它还能够提供持久的高性能表现。

先前配备了骁龙778G的小米Civi、荣耀50系列等产品,在性能方面表现相对均衡,因而受到了良好的评价。最近升级到了频率更高的骁龙778G+,这使得荣耀60 Pro在性能方面几乎能够超过8系列芯片,成为非常出色的产品。

除了性能外,骁龙778G+在ISP和5G基带方面也几乎达到了同档位领先水平,对于非旗舰型普通用户而言更为适用,成为中端市场的一大亮点。

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