随着更多搭载骁龙8 Gen 2、天玑8200芯片的新发布手机实际跑分的确定,特修正本手机Soc芯片性能排行榜,本次修订的《手机cpu天梯图(2022年12月第1版)》截止至2022年12月30日。长图,请点击放大查看或于PC端阅读。
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2022年12月手机soc芯片性能榜
《手机cpu天梯图(2022年12月第1版)》说明:综合鲁大师、安兔兔、GeekBench、PCMark、Vellamo等平台以及相关大V综合评测意见整理排行。
2022年12月手机soc芯片性能排行榜前5位分别如下。
第1位:苹果A16 Bionic。
发布于2022年9月8日的苹果A16 Bionic芯片,基于台积电4nm工艺制造,并跟随Apple 2022秋季新品发布会搭载于iPhone 14系列手机上,CPU采用2x 3.46 GHz Everest +4x 2.02 GHz Sawtooth六核架构。性能虽说对比A15 仿生提升幅度不算太大,但功耗节省20%。
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图:苹果A16 Bionic芯片
第2位:骁龙8 Gen 2。
骁龙8 Gen 2发布时间为2022年11月16日,基于台积电最新一代4nm工艺生产,CPU采用1+4+3的8核心架构,分别为1颗Cortex X3超大核主频3.19GHz,4颗2.8GHz大核(2颗Cortex-A715 + 两颗Cortex A710),3颗Cortex A510小核频率2GHz。拥有8MB三级缓存,支持4200MHz LPDDR5x + UFS 4.0,较上一代在能效方面提升40%,GPU性能提升25%。
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图:骁龙8 Gen 2芯片
第3位:天玑9200。
天玑9200是联发科最新一代旗舰移动芯片,发布时间为2022年11月8日。基于台积电第2代4nm工艺制造,CPU采用1+3+4八核架构,分别为1超大核Cortex-X3主频高达 3.05GHz,3中核Cortex-A715主频高达 2.85GHz,4小核Cortex-A510主频为1.8GHz,GPU集成最新一代11核GPU Immortalis-G715,整体性能较上一代提升32%,功耗节省41%,另外,天玑9200同时还集成了第六代AI处理器。
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图:天玑9200芯片
第4位:苹果A15 Bionic。
苹果A15 Bionic发布时间为2021年9月15日。苹果A15 Bionic总共拥有3个版本,其中搭载在iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max上的CPU拥有6核架构(2个性能核心+4个能效核心)、5核GPU和16核APU。
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图:苹果A15 Bionic芯片
第5位:骁龙8+ Gen 1。
骁龙8+ Gen 1是骁龙第一代骁龙8移动平台芯片的升级版,也可以说是Plus版,基于台积电4nm工艺生产,CPU架构为1x ARM Cortex-X2 内核 (3.2GHz) +3x ARM Cortex-A710 (2.75GHz) +4x ARM Cortex-A510 内核 (2GHz)。
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图:骁龙8+ Gen 1芯片
综合点评。
苹果A系列芯片得益于全封闭的iOS生态与系统的优化,6核架构CPU芯片在实际体验上完全不输于安卓阵营的8核芯片,所以每次随着苹果A系列新芯片的发布,均出现了以6核吊带8核的情况。
安卓阵营方面,少了麒麟的同台竞争,高端芯片方面就剩天玑与骁龙打堡垒了,以各大厂商最新旗舰手机配置来看,目前是摆脱了骁龙888“火龙”称号的高通收获了更多的信赖。
原文链接:https://www.dnzp.com/jy/202212/75409.html