11月中国智能手机SoC研究：联发科再次超越高通排第一，苹果放缓

在12月28日的小米12系列发布会上，雷军正式发出“对标苹果”的豪言壮志。小米向行业领头羊苹果对标，是小米立志“三年成为世界第一”迈进的第一步。目前小米主要在产品外形设计上做了针对的对标，可是在芯片、系统、生态等部分的提升与苹果的用户体验仍然有差距，尚有很长的路。

芯片是目前手机厂商重点发展的领域，不论是抢首发还是通过自研，目的仍然是增强产品竞争力与获得差异化功能。在华为海思麒麟受困制裁逐渐式微之际，中国手机SoC市场已经演变为联发科和高通的两强之争，而苹果A系列芯片依靠iPhone 13的强劲动能，稳稳占据第三名的位置。

根据CINNO Research月度数据显示，11月在手机SoC方面，联发科再度超越高通，以860万颗的智能手机芯片销量蝉联11月榜首，而高通以840万颗的当月销量紧随其后，两家厂商间的销量差距进一步缩小。此外，苹果智能芯片的销量仍旧在增加，不过近一两个月的高速增加态势已经减缓。

联发科中端发力赶超高通

11月迎来了中国双十一购物节，可是由于各家厂商的整体优惠力度不足，前五大手机品牌的销量并没有爆发。值得一提的是，10月底Redmi Note 11系列上市后，加上双十一的优惠驱动，让小米11月的销量有巨大提升，而OV和荣耀表现相对平淡。

Redmi Note 11系列搭载的是天玑920和天玑820芯片，主打中端市场，其也带动了联发科天玑系列芯片的销量提升。

目前选用联发科天玑芯片的厂商有OPPO、vivo、Realme、华为、中兴等，产品主要定位在入门和中端，其也是11月销售的主力。

中高端和旗舰市场中，由于各大品牌的产品冲击高端市场效果并不如意，因此一定程度让高通中高端和旗舰产品所搭载骁龙的骁龙8系列芯片的销量下滑，份额缩小。

不过随着12月联发科和高通陆续发布其旗舰芯片天玑9000和骁龙8芯片，12月和明年1季度预计会在中高端手机SoC市场上演一场龙争虎斗。

紫光展锐6nm 5G芯片量产

华为海思、紫光展锐则分别以110万颗、80万颗的销量分别位居当月销量的第四、五位。海思方面，市场份额环比与上月持平，不过同比下降幅度仍然巨大。CINNO Research分析师表示：海思库存尚无法预测何时见底，其仍然采取一系列库存控制方法。

紫光展锐方面，其已经宣布第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产，作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%。其支持5G R16、5G切片等最前沿的通信技术。

根据CINNO Research数据显示，2021年11月中国智能机市场中5G机型占比约达85%，而在中国5G智能机SoC市场中，2021年11月紫光展锐市场占比仅为0.07%, 其最优市场表现是在2021年7月占比约为0.6%。对于紫光展锐来说，面对竞争愈发激烈的5G智能机处理器市场，推出6nm SoC来提升其5G处理器竞争力是较好的产品策略。

预计联发科登上2021年手机SoC宝座

进入12月，已经是年末的收官的时候。根据数据整理，2021年1-11月中国智能机SoC市场中联发科与高通分别以1.02亿颗与9.9千万颗的终端出货量，位居第一与第二。同时，华为海思终端出货量降至约2.9千万颗，同比下降约68%。

受华为海思芯片断供影响，2021年1-11月中国智能机SoC市场格局出现较大改变。相较与2020年华为海思，高通，联发科的“三足鼎立”格局，2021年逐步呈现出联发科，高通，苹果的”两超，一强“竞争格局。

在中国5G智能机SoC市场中，2021年1-11月高通终端出货约为8千万颗，市场占比约为36%，位于首位。联发科终端出货约为7.5千万颗，市场占比约为33%，紧随其后。苹果终端出货量出现较大幅度增长，1-11月终端出货约为4千万颗，是去年同期的7.8倍，同时市场占比也增至约18%。

2021年1-11月中国智能机SoC终端出货量约为2.9亿颗，5G SoC终端出货约为2.2亿颗，同比分别增长4.4%与95%。与去年1-11月相比，整体市场主要受疫情后期智能机市场销量回升影响，5G市场受苹果及更多中低端机型推出5G机型，5G市场渗透率较大幅度提升的影响。

CINNO Research预测，2021年全年中国智能机SoC市场中联发科为最大处理器厂商，市场占比预计增至36%，高通预计增至35%；中国5G智能机市场中高通则为最大处理器厂商，市场占比预计增至37%，联发科市场占比预计增至34%。