手机的射频芯片能做到soc里吗？

可以，我知道的已经流过片并且测试过的，比如有ZigBee 芯片，蓝牙芯片，都是SoC 。所有大芯片公司都想做这个事情，没有实现主要原因是process比较难兼顾各个模块的性能需求，不断为新模块增加新的器件或者mask，fab的成本和生产时间也很难控制住，所以SIP封装是比较优化的方案。  具体来说，小信号射频是可以集成的，有时候大家不选择集成，原因是数字部分希望能用最新的node，FinFet，这些对射频是不好的，而且射频需要厚金属做电感，会增加很贵的mask，对大面积数字电路来说，比较浪费。  PA/Filter/Switch需要的是特种工艺，一般是GaAs、SOI，LDMOS 目前看不到集成到先进节点的技术路线，成本可控的情况下。现在应该是射频的都做在一起，比如Qualcomm的RF360,Qorvo 的FlexRF之类的，都是独立注册的商标，基本PA,Switch,ETPS,attenna都做在一个module里面了。高通的cpu都是集成基带的，如果厂家购买方案的话，基带的专利费就很低了，相比SOC+独立基带，要划算很多。三星手机猎户座版本都是搭配英飞凌的基带（高通的太贵），但是业内基带做的最好的无疑是高通，尤其是CDMA2000，目前除了高通，还没见过第二家能够搞定的，专利费也贵，这就是为什么苹果的电信版要贵100。 还有就是高通方案非常之省信，可以说是智能手机联发科方案的开创者。小米为什么能在短时间推出小米1，公模！高通把基带什么的都帮你调试好，自己加个塑料外壳（不能是金属的）就可以上市了。对于初次步入智能手机市场且没啥经验的厂商来说，太具有吸引力了，但是这种局面已经被联发科打破，你集成基带，我集成蓝牙 wifi gps。。。。，而且，我的原生支持双卡双待。