前几日微博上,知名跑分软件安兔兔和微博博主大熊就手机处理器性能排名方面,进行了一番“激烈有趣”的探讨。博主没有证据、东拉西扯引来大众围观,鉴于安兔兔本身也存有投资人可能影响的问题,所以,吃瓜的我们今天也不谈事情对错,而针对里面提到的一个问题,给大家简单科普一下手机的处理中心究竟应该怎么称呼。
以往我们总是直接把高通骁龙855、845称作手机的“处理器”,但其实,其正确的叫法应该还是SoC(System On a Chip)
我们都知道,现在的手机不仅是保持通讯的随身设备。还是集娱乐、休闲、轻办公于一体的手持移动终端,需要的元器件自然不少。同时,它另一个重要的点就是便携。如何将各种功能各异的模块安置在一起,这就对芯片的集成度有了需求。而手机里的SoC就是这样的高效集成芯片。
就拿去年在旗舰手机市场表现突出,今年iQOO NEO搬出来使用的高通骁龙845来说。作为目前的主流旗舰SoC,骁龙845内部由CPU、GPU、DSP、SPU、ISP、旗舰基带芯片、WiFi芯片、系统内存和音频芯片这样九个部分组成,听了那么多术语是不是有点犯迷糊,不用担心,下面我简单给大家捋一捋。
1.手机通讯的保障;
我们都知道一部手机最重要的功能就是通讯。845内置的X20 LTE modem就是连接手机和基站的桥梁,大家都知道像高通和华为这样在通讯领域见长、具备独立开发和研制通讯芯片的能力的公司,都会将负责通讯的基带集成到SoC中,同时实现完整的移动平台数据解决方案,以减少外挂基带、蓝牙或WiFi芯片时产生的耗电和发热问题;
2.拍照和影音能力加强;
ISP是手机的图形信号处理器,通常与手机拍照能力相关。而骁龙845内置的Spectra280 ISP使用了全新构架,引入了多帧降噪技术,结合手机的摄像头为照片的拍摄保驾护航。另外,集成在SoC里的高通Aqstic音频编解码器。使得无需额外设备,手机也能提供高品质音频;
3.核心部件;
骁龙845中Kryo385构架的CPU是手机的大脑,而Adreno630则是高通引以为傲的图形处理器。此外,高通将提高AI算力的Hexagon685 DSP直接集成在了SoC中,好处是实现了更紧密CPU+GPU+DSP的AI算法联通,同时节省了单独外挂AI芯片需求。还有,内置的SPU可以提升手机生物信息的安全性,并且它能联动多个传感器,使手机各个元器件的协调运作更加出色。
现阶段SoC通常是集成上述三个大部分,其他芯片也可以用外挂主板的方式实现功能。当然现在不能说将某个芯片外挂,或者集成到SoC中就是绝对的优劣。但手机这类移动终端的发展方向是越来越轻薄。SoC将原先在主板上需要单独设计放置的芯片集成在了一起,实现了System On a Chip减少了主板体积。同时,高度集成的芯片往往因为技术的成熟,能带来比以往更低的功耗和更少的发热,这样的优势下,更高的集成化在未来将成为主流。
目前,市场上的SoC有很多。安卓阵营里的旗舰SoC是高通骁龙855、华为麒麟980和三星猎户座9820。中高端产品有高通骁龙845/730/710/675/665和麒麟970/810。它们都是能在日常工作娱乐中结合手机本身,表现出色的SoC。
最后还是想要回到最开始提到的问题。SoC技术发展到今天,我们也不能在说起手机处理器的时候依然一口一个CPU,因为其中使用的SoC确确实实不单包含CPU,而是一个高效的多模块集成芯片。我们要给它正名,让它大声告诉你:我叫SoC,不仅仅是一个CPU。
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