骁龙8Gen3即将在10月份发布，关于高通最新一代5G调制解调器及射频系统骁龙X75的市场热力值也不断升温，就如同现在的始终居高不下的气温一般。毫不夸张，高通骁龙每一次产品线升级，都牵动着安卓用户的心弦。
骁龙8Gen3是骁龙8Gen2的下一代产品，高通官方宣布这款旗舰产品或将在10月24日至10月26日举行今年的骁龙技术峰会上发布，比往年的旗舰处理器发布提前了一些。按照高通产品迭代规律，不出意外的话，骁龙8Gen3应该会搭载高通骁龙X75基带。这是高通在今年年初发布的全球迄今为止最先进的5G解决方案，如果能如约在骁龙8Gen3上使用，这将是骁龙X75基带的首次大规模商用。
虽然距离骁龙8Gen3还尚未露真容，但是对于这款顶级处理器的消息已经在网上传的沸沸扬扬。根据目前已经曝光的产品端信息显示：骁龙8Gen3大概率依然基于台积电4nm制程打造，但CPU架构应该会做比较大的调整，由现在骁龙8Gen2的“1+2+2+3”的八核心四丛集架构，变为“1+5+2”的八核心三丛集架构，包含1个Cortex-X4超大核、5个Cortex-A720大核 、以及2个Cortex-A520，超大核的峰值频率或将会达到3.7GHz，并支持LPDDR5X、UFS 4.1，内存的容量上也开始向16GB甚至24GB迈进。
在GPU方面，骁龙8Gen3最有可能配备的是Adreno 830，这也是高通自研的Adreno 800系列GPU首次在手机处理器中现身。其实现在骁龙8Gen2采用的Adreno 740 GPU就已经十分强大了，无论是峰值性能还是能耗表现，不仅吊打安卓同类竞品，甚至胜过了苹果A16。所以对于即将到来的Adreno 830 GPU，网友们纷纷表示：无比期待！
还有神通广大的网友晒出了骁龙8Gen3工程机跑分，在安兔兔最新的V10版本下，骁龙8Gen3的工程机综合跑分成绩超过200万，可想而知，经过进一步优化和调教的品牌旗舰，跑分成绩相比工程机还会更高。初步预测调教激进的游戏旗舰达到更高跑分也不是没有可能。根据高通骁龙8系处理器的市场热度，首批搭载此款处理器的机型应该不会少，据坊间消息：骁龙8Gen3的首批搭载机型中极有可能会包含小米14系列，作为高通骁龙旗舰首发钉子户的小米，怎么会缺席骁龙8Gen3的处女秀呢？！
除了架构方面的调整，以及工程机跑分数据，骁龙8Gen3在其他方面的变化高通官方并没有进一步确认，但是在5G连接方面，骁龙8Gen3配备骁龙X75基带这件事，几乎就是板上钉钉了，官方确认不确认也只是时间问题。骁龙X75基带是高通在今年2月份发布的产品，它是全球最先进的5G基带方案，并且创造了多个全球首次，是实打实的行业“拓荒者”。
首先就是骁龙X75基带在全球范围内，首次采用了5G Advanced-ready架构，随着5G的演进，5G标准也在不断推陈出新，3GPP Release18标准将计划于明年年中冻结，正式开启向5G Advanced的演进，也就是说高通提前一年半就为新标准做好的准备。另外，骁龙X75基带还集成了首个面向5G的张量加速器，首次实现了基于硬件的加速AI系统，也就是第二代5G AI套件，支持多个基于AI的先进功能。例如AI传感器辅助的毫米波波束管理、第二代AI增强GNSS定位系统等，骁龙X75基带都进行了单独优化，从而实现更好的5G连接速率、更好的链路稳定性、以及更好的网络覆盖范围等，从而为用户带来的更好的移动连接体验。
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