IT之家 9 月 12 日消息,近日,国外某媒体报道了“联发科天玑 9300 芯片组过热”的消息,该报道指出,由于天玑 9300 采用了“4+4”全大核设计,这种“非常规”设计在实际运行中会存在“过热”问题。
今天晚间,联发科针对此事正式作出回应:内容错误毫无依据。
联发科表示,该媒体未与本公司求证,联发科已经要求撤下此文并刊登更正。同时强调,天玑 9300 将提供优异的性能和功耗表现,与客户的新产品设计开发也在顺利进行中,天玑 9300 及搭载该平台的终端产品将于第四季度推出。
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在今年 5 月份的时候,伴随着 Arm 新 IP Cortex-X4、Cortex-A720 的发布,联发科新一代旗舰芯片平台天玑 9300 也陆续得到了曝光。根据可靠消息显示,天玑 9300 将采用“全大核”CPU 架构,8 核 CPU 包括 4 个 X4 超大核 + 4 个 A720 大核,爆料指出天玑 9300 的性能将阻击 A17,同时,纸面功耗较上一代降低 50% 以上。
就在 8 月末,数码闲聊站再次确认了这个消息,并称天玑 9300 最新的 GPU IP 日常功耗也能降低 25%,天玑 9300 移动平台的整体功耗将迎来显著降低。
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据悉,天玑 9300 采用的是 Arm 最新的第五代 GPU Immortalis-G720,这是目前 Arm 性能最高、能效最好的 GPU。而在联发科的调校下,GPU 的日常功耗能降低超过 25%,这意味着低负载场景的功耗表现十分可观。此外,天玑 9300 还将会支持传输速率高达 9.6Gbps 的 LPDDR5T 内存。另据腾讯科技报道称,天玑 9300 将于 11 月发布,首发产品为 vivo X100 系列。
从已经曝光的信息来看,发哥的这一代旗舰 SoC,无论是性能表现还是功耗控制,都相当值得期待。距离发布会还有一段时间,天玑 9300 的表现究竟如何,我们拭目以待。
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