联发科手机芯片市场表现复苏，天玑系列5G芯片出货量增强。同时，WiFi 7相关产品也取得了重大突破，赢得了全球平板龙头美系品牌、英特尔笔电平台以及多家手机厂商的WiFi 7大单，打破了博通长期垄断WiFi芯片市场的局面。联发科的手机和WiFi 7产品的出货量均呈现上升趋势，明年的前景非常看好。联发科不评论客户及接单状况。
业界分析，WiFi 7具有更快的传输速率以及更多的频段，理论速度比先行WiFi 6规格快4.8倍，更比WiFi 5快13倍，能提供用户超低延迟、超大频宽的上网体验，业界普遍看好将成为明年网路传输规格主流。
观察当前PC市场，英特尔、超微等PC平台供应商几乎确定明年将大规模支援WiFi 7；手机市场方面，苹果、三星也传出明年新机可望导入WiFi 7规格，带动明年WiFi 7商机大爆发。
日前有传闻称苹果因研发问题延后了自研WiFi芯片的进度，将采购其他芯片设计厂的WiFi芯片。联发科WiFi 7芯片将会采用台积电6nm制程量产，预期明年上半年将开始拉高投片动能，准备迎接下半年的消费市场大量采购WiFi 7芯片的需求浪潮。
据悉，WiFi早已是目前终端装置必备的联网功能，但由于WiFi及蓝牙等网络通信芯片需要整合支持多频段规格，当中验证产品能否使用的关键点，在于必须符合多国法令规范的频段，且各国使用的频段又有所差异，因此需要耗费大量人力在测试验证阶段，相关芯片开发难度仅次于调制解调器芯片。
原文链接：https://www.163.com/dy/article/ILPHNI2J0553FR7L.html
© 版权声明
声明📢本站内容均来自互联网，归原创作者所有，如有侵权必删除。
本站文章皆由CC-4.0协议发布，如无来源则为原创，转载请注明出处。
THE END
