我们不用等太久就能看到苹果M3系列芯片发布。
最新的报道披露苹果M3 Pro的可能规格以及新CPU的可能发布时间。当然,这些都是传言,我们认为苹果在发布这些芯片之前不会透露太多细节。
根据彭博社Mark Gurman的报道,新款苹果M3 Pro不会在2023年首次亮相。在他的“Power On”通讯中,他表示M3系列将推迟到明年。
因此,苹果A17仿生芯片(可能会与iPhone 15 Pro和Pro Max/Ultra一起推出)将是苹果在2023年推出的第一款也是唯一一款3nm芯片组。尽管推迟了,他也提供了一些关于即将到来的苹果M3 Pro的细节。
“那么苹果M3长什么样呢?测试中至少有一个版本有12个CPU核心,18个显卡核心和36GB内存。这是根据App Store开发者收集并分享给Power On的数据得出的结论。该芯片的主处理器CPU由六个高性能核心组成,可以处理最密集的任务,还有六个高效核心,可以处理需要更少能量的操作。”
根据Mark Gurman的说法,苹果M3 Pro将于2024年初上市。这可能意味着苹果将在2024年1月至3月之间发布搭载该芯片的新产品。该芯片组拥有与苹果M2相同数量的性能核心,但它拥有更多的效率核心。因此,苹果正在提高Apple M3的效率,而更新的、有前途的3nm制造技术已经提高了Apple M3的效率。
新的芯片组预计将用于未来的14英寸和16英寸MacBook Pro机型。另外,新CPU也可能有一个更强大的版本,有更多的CPU和GPU内核。也许是苹果M3 Ultra?我们将拭目以待。
2023年还有一半时间,2024年还有好几个月才会有更多细节出现,所以我们没等到官方说明只有继续等待。根据最近的一份报告,延迟也与TMSC的3nm芯片制造有关。
台积电一直在尝试用N3工艺制造只有3纳米的芯片,但成功率只有55%左右。这比预期的要低,这使得一些包括苹果、英伟达等科技公司重新考虑他们制造3纳米芯片的计划。
《电子时报》的一篇报道支持了这一观点,称3纳米芯片批量生产推迟的主要原因是缺乏必要的设备(ASML NXE:3800E EUV),预计将使芯片制造速度提高至多30%。
如若解决设备问题,对于台积电3nm制程工艺的产能基本上被苹果垄断,这将进一步拉开其在芯片领域的竞争对手高通、联发科的距离。
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